La 30 ianuarie 2024, Smart Chiplink, cel mai important furnizor de soluții de producție electronică din lume, a lansat oficial tehnologia de asamblare PCB SMT de ultimă generație, injectând o nouă vitalitate și inovație în industria electronică. Această nouă descoperire tehnologică va aduce soluții mai eficiente, mai fiabile și mai inteligente pentru fabricarea produselor electronice, marcând liderul Intelligent Xinlian în domeniul producției electronice.

Fiind o companie specializată în producția și asamblarea electronică, Smart Chiplink s-a angajat să ofere clienților soluții de înaltă calitate. Tehnologia SMT PCB Assembly este nucleul producției electronice moderne. Aceasta implică combinarea tehnologiei de montare la suprafață (SMT) cu asamblarea plăcii de circuit imprimat (PCB) pentru a realiza fabricarea dispozitivelor electronice extrem de complexe. Smart Chiplink și-a valorificat experiența vastă și capacitățile tehnologice pentru a lansa o serie de inovații atrăgătoare, consolidându-și în continuare liderul în producția de electronice.

Unul dintre punctele de atracție ale noii generații de tehnologie SMT PCB Assembly este natura sa extrem de automatizată. Intelligent Xinlian introduce tehnologia avansată de învățare automată și inteligență artificială pentru a face întregul proces de fabricație mai inteligent și mai eficient. Acest lucru nu numai că îmbunătățește eficiența producției, ci și reduce ratele de eroare în timpul procesului de fabricație, asigurând calitatea și fiabilitatea produselor electronice.

O altă inovație interesantă este personalizarea tehnologiei. Tehnologia inteligentă de asamblare PCB SMT de la Xinlian permite clienților să personalizeze în funcție de nevoile lor specifice pentru a îndeplini cerințele unice ale diferitelor produse electronice de fabricație. Această flexibilitate face ca soluțiile Intelligent Xinlian să fie adecvate pentru o varietate de industrii, inclusiv comunicații, medical, auto și alte domenii.

În plus, Smart Chiplink se concentrează pe durabilitate și pe protecția mediului. Ei folosesc materiale și procese avansate pentru a reduce impactul asupra mediului. Noua generație de tehnologie SMT PCB Assembly optimizează, de asemenea, eficiența energetică, făcând întregul proces de fabricație mai ecologic și mai durabil.

Dr. Wang Ming, Chief Technology Officer al Intelligent Xinlian, a declarat: „Suntem foarte mândri să lansăm această tehnologie inovatoare SMT PCB Assembly. Aceasta nu este doar o afirmare a propriei noastre puteri tehnice, ci și un impuls. pentru întreaga industrie a producției de electronice. Credem că prin introducerea unor soluții mai inteligente, mai personalizabile și mai ecologice, putem ajuta clienții să facă față mai bine provocărilor pieței și să realizăm o dezvoltare durabilă a afacerii.”

Tehnologia Intelligent Xinlian SMT PCB Assembly a atras atenția pe scară largă din partea industriei și a clienților. Producătorii de electronice din toate categoriile sociale și-au exprimat așteptările față de această tehnologie inovatoare și așteaptă cu nerăbdare să coopereze cu Smart Chip pentru a crea împreună un nou viitor pentru producția electronică. Smart Chiplink va continua să fie dedicat inovației tehnologice și serviciilor excelente pentru a oferi clienților soluții mai bune de producție electronică.