PCB rigid-flex
PCB rigid-flex Producție
Smart Chiplink PCB RIGID-FLEX CAPACITĂȚI
Grosimea produsului finit ( Piesă flexibilă, fără rigidizare ):
|
0,05-0,5 mm ( Ultima: 0,5-0,8 mm )
|
Grosimea produsului finit ( Piesă rigidă ):
|
0,2-6,0 mm
|
Grosime cupru finit:
|
0,5-5 OZ
|
Urmărire/Spațiere minimă:
|
3mil / 3mil
|
Finisajul suprafeței:
|
HASL/OSP - RoHS ENIG / Hard Gold / Immersion Silver
|
Controlul impedanței:
|
310%
|
Orificiu minim pentru laser:
|
0,1 mm
|
Diametrul minim al gaurii de foraj:
|
8mil
|
Alte tehnici:
|
HDI Gold Fingers Rigidizor ( Numai pentru PI / FR 4 10 {90){905} 2097}
|
STACKUP PCB RIGID-FLEX STRUCTURĂ ȘI DESIGN
Placă flexibilă și rigidă fără laminare :
Placă flexibilă și rigidă de laminare :
Stratul flexibil în stratul interior :
Strat flexibil pe stratul exterior :
MATERIALE DIN PCBS RIGID-FLEX
Conductori
|
·Cupru recoacet laminat ( RA )
·Cupru electro-depus ( ED )
|
Adezivi
|
. Epoxidic
·Acrilic
· Pre-preg
·Adeziv sensibil la presiune ( PSA )
·Material de bază fără adeziv
|
Izolatoare
|
·FR-4
·Polimidă
· Poliester, naftalat de polietilenă ( PEN ) și polietilenă · Tereftalat {3136}5855 {3136} {853} {3136} {853} 909101}
·Mască de lipit/Mască de lipit flexibilă
·Copertă cu imagini foto ( PIC )
|
Finisaje
|
· Lipire ( Staniu / Plumb sau conform RoHS ) Staniu
·Nichel de imersie / Aur / Argint
·Nichel dur / aur
·OSP
|
procesul de fabricație a circuitelor PCB flexibile rigide